沧州LED电子屏封装是将外引线连接到LED芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电路不受水、空气等物质的侵蚀而造成电气性能降低。另外，封装还可以提高LED电子屏芯片的出光效率，并为下游产业的应用安装和运输提供方便。因此，封装技术对LED电子屏的性能和可靠性发挥着重要的作用。

      根据不同的应用需要，LED电子屏的芯片可通过多种封装方式做成不同结构和外观的器件，生产出各种色温、显色指数、品种和规格的LED电子屏产品。按封装是否带有引脚，LED可分为引脚式封装和表面贴装封装两种类型。常规小功率LED电子屏的封装形式主要有：直插式DIP LED、表面贴装式SMD LED、食人鱼Piranha LED和PCB集成化封装。功率型LED电子屏是未来半导体的核心，其封装是人们目前研究的热点。目前LED电子屏的主要封装形式有以下三种：

      （一）功率型LED封装

      功率型LED分普通功率LED电子屏和瓦级功率LED电子屏两种。其中，瓦级功率LED是未来发展的核心。单芯片瓦级功率LED电子屏最早是由Lumileds公司在1998年推出的LUXEON LED，该封装结构的特点是采用热电分离的形式，将倒装芯片用硅载体直接焊在热沉上，并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料。

      （二）表面贴装封装

      它是继引脚式封装之后出现的一种重要封装形式。它通常采用塑料带引线片式载体，将LED电子屏芯片放在顶部凹槽处，底部封以金属片状引脚。LED电子屏采用表面贴装封装，较好地解决了亮度，视角，平整度，一致性和可靠性等问题，是目前LED电子屏封装技术的一个重要发展方向。

      （三）引脚式封装

      采用引线架作为各种封装外型的引脚。圆头插脚式LED电子屏是常用的封装形式。这种封装常用环氧树脂或硅树脂作为包封材料，芯片约90%的热量由引线架传递到印刷电路板上，再散发到周围空气中。环氧树脂的直径有7mm、5mm、4mm、3mm和2mm等规格，发光角的范围可达18-120°。