防水型LED电子屏越来越受到广大客户的关注，它的生产流程可以简单地归结为以下八点：

    （一）清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干；

    （二）装架：在LED电子屏管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化；

    （三）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机；

    （四）封装：通过点胶，用环氧LED电子屏管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务；

    （五）焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED电子屏，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上；

    （六）切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等；

    （七）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置；

    （八）测试：检查LED电子屏背光源光电参数及出光均匀性是否良好。